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轻质硅砖保温砖
特点:

郑州金诺耐火材料有限公司生产的轻质硅砖也可以称为硅质保温砖,轻质硅砖是采用硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%,在配料中加入易燃物质或采用气体发生形成多孔结构,经烧成而制得,也可制成不烧制品,轻质硅砖使用温度在1550℃,主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位,在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触,不直接受到侵蚀气体作用。


技术参数 详情展示

轻质硅砖性能理化指标

项目

数值

项目

指标

QG1.0

QG0.8

SiO